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 Fertigungsspektrum

electronics s  Leiterplattentechnologie

  • einseitige Leiterplatten
  • durchkontaktierte Leiterplatten
  • Multilayer bis 16 Lagen
  • Multilayer mit blind und/oder buried Vias
  • Leiterplatten mit integriertem RFID-Modul
  • IMS-Leiterplatten (Alumaterial)
  • Starrflex- und Semiflexleiterplatten
  • Flexible Leiterplatten
  • Frontplatten
 

Qualitätssicherung      Qualitätssicherung
 
  • elektrischer Test (Adaptertest/Flying-Probe)
  • AOI-Test (Automatic-Optical-Inspection)
  • auf Wunsch UL®-Kennzeichnung
  • Schliffbildkontrolle zur Qualitätsüberwachung
  • MMS-Kontrolle der Kupfer-Schichtstärke
letter27 s      Oberflächenfinish

  • Hot-Air-Leveling (HAL) - bleifrei/bleihaltig
  • chemisch Nickel-Gold
  • chemisch Nickel-Palladium-Gold (bondfähig)
  • chemisch Zinn
  • galv. Vergoldung (partiell/komplett)
  • Steckervergoldung
  • organische Schutzschicht (OSP)
  • chemisch Silber   
 

electronic47 s      Lacke / Zusatzdrucke
 
  • Lötstopplack (ELPEMER®, verschiedene Farben)
  • Lötabdecklack (abziehbarer Lötstopplack)
  • Bestückungsdruck (verschiedene Farben)
  • Carbonlack
  • Viafüller





UL-pngUL-Laboratories validiert, zertifizeirt, prüft, inspiziert, kontrolliert, berät und informiert ....           

M-ZertaM-Zert - Deutsche Zertifizierungsgesellschaft für Qualitäts-Managementsysteme ....

zi-logo1Der ZVEI ist einer der wichtigsten Industrieverbände Deutschlands ....        

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