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Feinstleiter / Blind Vias

Hoto Ultra FineDie Zukunft der Leiterplatten-Technologie liegt nicht allein in der Erhöhung der Anzahl der Lagen, sondern auch in einer weiteren Reduzierung der Leiterbahnbreiten und -abstände.

Die Feinstleitertechnologie mit Leiterbahnbreiten <120 µm und Leiterbahnabständen <120 µm, sowie der Einsatz von Blind Vias für gezielte Innenlagenanbindungen eröffnet weitere Möglichkeiten der Miniaturisierung.

Bei der Blind-Via-Technologie erfolgt durch Sacklochbohrungen eine gezielte Anbindung an einzelne Innenlagen. Das Ende der Skala mit immer feineren Leiterbahnen und kleineren Bohrungen ist bisher noch nicht absehbar.


Wir beraten Sie gern zum Einsatz dieser Technologien und suchen mit Ihnen gemeinsam die beste Lösung für Ihre individuellen Anforderungen. Wir freuen uns auf Ihre Anfragen!

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M-ZertaM-Zert - Deutsche Zertifizierungsgesellschaft für Qualitäts-Managementsysteme ....

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