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Technische Daten

electronic36  Leiterbahnbreiten  &-abstände
 
 Leiterbahnabstand (Aussen/Innen)
 Leiterbahnbreite (Aussen/Innen)
 Paddurchmesser (Aussen/Innen)
 Lagenabstand ML
 SMD-Pad
 Bauteilabstand
 Mikrovias in Bohrtechnologie
 >= 0,063 mm
 >= 0,063 mm
 >= 0,35 mm
 >= 0,05 mm
 >= 0,2 mm
 >= 0,37 mm
 0,1 - 0,2 mm   
Abmessungen Leiterplatten   Abmessungen  
 Max. Leiterplattengrösse
 Max. Leiterplattengrösse ML
 Max. LP-Endstärke
 Min.  LP-Endstärke
 490 x 580 mm
 405 x 525 mm
 3,50 mm
 0,10 mm

photo235  Kupferauflage
                  
 Standard (Endkupfer)
 Min. Endkupfer
 Max. Endkupfer
 Bohrhülsen
 35 µm / 70 µm
 9 µm
 235 µm
 > 25 µm
Bohr- & Fräsdaten   Bohr- & Fräsdaten
 
 Bohrlochtiefe/Ø -Aspect ratio
 Enddurchmesser DK
 Fräsradius
 Materialstärke Ritztechnik
 Sackloch Bohrdurchmesser
 Sackloch Paddurchmesser
 Sackloch - Aspect ratio

 12 : 1
 >= 0,1 mm
 >= 0,6 mm
 >= 0,5 mm
 >= 0,2 mm
 >= 0,35 mm
 1 : 1
Lötstopplack Pads   Lackfreistellung  
 Freistellung Lötstoppmaske
 Abziehlack Überdeckung
 Abziehlack Freistellung
 > 0,05 mm
 > 0,3 mm
 > 0,6 mm
Basismaterial   Basismaterialien
 
 Alle FR4*
 Rogers®**
 Polyimide**
 Aluminium (Cu-kaschiert)**

 *   Bei UL-Leiterplatten
      eingeschränkte
      Basismaterialien

 **  Ohne UL-Kennung
  
Eine detailierte Übersicht finden Sie auch als PDF zum Download.

UL-pngUL-Laboratories validiert, zertifizeirt, prüft, inspiziert, kontrolliert, berät und informiert ....           

M-ZertaM-Zert - Deutsche Zertifizierungsgesellschaft für Qualitäts-Managementsysteme ....

zi-logo1Der ZVEI ist einer der wichtigsten Industrieverbände Deutschlands ....        

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