Technologien, Oberflächen, Lacke und Prüfverfahren auf einen Blick.
Technologien
- Einseitige Leiterplatten
- Durchkontaktierte Leiterplatten
- Multilayer bis 12 Lagen
- Multilayer mit Blind- und/oder Buried Vias
- Leiterplatten mit integriertem RFID-Modul
- IMS-Leiterplatten (Alumaterial)
- Starrflex- und Semiflex-Leiterplatten
- Flexible Leiterplatten
Oberflächenfinish
- Hot-Air-Leveling (HAL) bleifrei / bleihaltig
- Chemisch Nickel-Gold
- Chemisch Nickel-Palladium-Gold (bondfähig)
- Chemisch Zinn
- Galvanische Vergoldung partiell / komplett
- Steckervergoldung
- Organische Schutzschicht (OSP)
Qualitätssicherung
- Elektrischer Test Adaptertest / Flying Probe
- AOI-Test (Automatic Optical Inspection)
- Auf Wunsch UL®-Kennzeichnung
- Schliffbildkontrolle zur Qualitätsüberwachung
- MMS-Kontrolle der Kupfer-Schichtstärke
Lacke und Zusatzdrucke
- Lötstopplack ELPEMER®, verschiedene Farben
- Lötabdecklack (abziehbarer Lötstopplack)
- Bestückungsdruck verschiedene Farben
- Carbonlack
- Viafüller
- Alle Lacke von den Lackwerken Peters
Alle Fertigungsparameter im Detail
Alle Grenzwerte auf unserer Seite Technische Daten, auch als PDF.