Technologien

Single- und Doublelayer

Der Klassiker für robuste, wirtschaftliche Schaltungen. Beim Doublelayer verbinden Durchkontaktierungen die Ober- und Unterseite, das ermöglicht eine deutlich höhere Bestückungsdichte als einseitige Leiterplatten.

• Doppelseitig für bedrahtete Bauteile und SMD, auf Anfrage auch einseitig
• Gefertigt im gleichen standardisierten Prozess wie unsere Multilayer
• Einsatz in Industrie, Medizintechnik, Automotive sowie Luft- und Raumfahrt

Multilayer

Wenn viele SMD-Bauteile, anspruchsvolle Stromversorgung und wenig Platz zusammenkommen, ist der Multilayer die Lösung. Mehr Lagen bedeuten mehr Freiheit im Layout und mehr Betriebssicherheit.

• Bis zu 12 Lagen, Schwerpunkt 4 bis 8 Lagen
• Typischer 4-Lagen-Aufbau: Löt-, Masse-, Signal- und Bestückungslage
• Innenlagen AOI-geprüft, verpresst mit Prepregs definierter Dicke und Glasgewebeart unter Vakuum, Druck und Temperatur
• Enddicke nach Lagenzahl, Anforderung und Lagenaufbau
• Auch mit Blind- und Buried Vias, z. B. als 6-Lagen-Multilayer

Feinstleiter, Blind und Buried Vias

Miniaturisierung entsteht nicht nur durch mehr Lagen, sondern durch feinere Strukturen. Mit Feinstleitertechnik sowie Blind und Buried Vias bringen wir mehr Funktion auf weniger Fläche.

• Leiterbahnbreiten und Abstände unter 100 µm
• Blind Vias (Sacklochbohrungen) zur gezielten Anbindung einzelner Innenlagen
• Buried Vias (vergrabene Durchkontaktierungen) zur Verbindung von Innenlagen untereinander
• Kombinierbar mit Multilayer-Aufbauten

Wir prüfen gemeinsam mit Ihnen, was für Ihr Design sinnvoll und wirtschaftlich ist.

Flex und Starrflex

Die dreidimensionale Leiterplatte: Starre Bereiche tragen die Bauteile, flexible Bereiche verbinden die Baugruppen, ohne Stecker und Kabel. Das spart Platz, Gewicht und Montageaufwand.

Flexible Leiterplatten

• Ein- oder doppelseitig kupferkaschierte Polyimidfolie
• ED-Kupfer (elektrolytisch abgeschieden) für statische Biegung mit wenigen Zyklen, z. B. Montage und Wartung
• RA-Walzkupfer (Rolled Annealed) für dynamische Anwendungen

Starrflex

• Symmetrisch mit innenliegenden oder asymmetrisch mit außenliegenden Flexlagen
• Hohe Zuverlässigkeit ohne Steck- und Kabelverbindungen, sichere Kontaktierung und Polung
• Mehr Freiheit im 3D-Produktdesign, deutlich weniger Montageaufwand, geringeres Gewicht, bessere Signalqualität
• Typische Anwendungen: Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Sensorik, Kameratechnik

Semiflex

• FR4, durch Tiefenfräsung partiell ausgedünnt
• Kostengünstige Alternative für einfache Montagebiegungen, mit eingeschränkter Belastbarkeit und Biegeradius

IMS-Alu-Leiterplatten

Die „coole Leiterplatte“: Hohe Leistung und kleine Bauformen erzeugen Wärme. IMS-Leiterplatten führen sie gezielt ab und verbessern so Stabilität, Leistung und Lebensdauer Ihrer Baugruppe.

• Aufbau aus Aluminiumträger, wärmeleitendem Dielektrikum und Kupferfolie
• Verschiedene Wärmeleitklassen, wir beraten Sie bei der Materialwahl
• Für Leistungselektronik und High-Power-LEDs
• UV-stabiler, reinweißer Lötstopplack für LED-Anwendungen, auch grün, schwarz und blau

RFID-Leiterplatten

Eine Leiterplatte mit eigener, fälschungssicherer Identität: Chip und Antenne sind in das Grundmaterial eingebettet, nicht aufgelötet.

• Schutz vor Plagiaten: Der Transponder lässt sich nur durch Zerstörung der Leiterplatte entfernen oder tauschen
• Eindeutige Identifizierung und Rückverfolgbarkeit über die gesamte Produktlebensdauer
• Vorteile in Produktion, Lagerhaltung, Inventur und Serialisierung
• Passive Transponder ohne eigene Energieversorgung, Lebensdauer mindestens 50 Jahre
• Impinj-Monza-Chips, Speicher bis 512 bit, Lesereichweite bis 3 m, verschiedene Transponderlayouts

Entwickelt im Projekt „RFID PCB“ gemeinsam mit dem Institut für Transport- und Automatisierungstechnik (ITA) der Leibniz Universität Hannover, gefördert im Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) des Bundesministeriums für Wirtschaft und Technologie (BMWi).

Antennen

Eigene Hotoprint-Produkte: Die Antennen Bolt, Thunder und Spark sind zirkular polarisierte Monopolantennen. Sie verbinden die Vorteile einer Monopolantenne mit denen einer Patchantenne.

• Für Rundumempfang in Amateurfunk, RFID, Industrie und vielen weiteren Anwendungen