Produktion
Produktion
Arbeitsvorbereitung / CAD_CAM
Multilayer verpressen
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/multilayer-verpressen
Bohrprozess
Desmear- / Shadowprozess
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/desmear-buersten-shadowprozess
Lichtdruck
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/lichtdruck-leiterbild
Galvanik
Resist Stripping / Aetzprozess
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/strippen-aetzen
Kontrolle Opt. / AOI
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/kontrolle-optisch-aoi
Stopplackbeschichtung
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/stopplackbeschichtung
Oberflächenveredelung
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/oberflaechenveredelung
Fraesen
Siebdruck
E-Test
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/elektrischer-test
Prozesskontrolle / Umwelttechnik
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/prozesskontrolle-umwelttechnik
Know-how in der Produktion
Hotoprint legt Wert auf höchste Qualitätsstandards, führende Technologie, Flexibilität und Wirtschaftlichkeit bei der Herstellung der Leiterplatten. Unsere Fertigung folgt einem komplexen Prozessablauf, der mechanische, photosensible, chemische und thermische Verfahren umfasst. Wir arbeiten ständig daran, unsere Produktionsprozesse zu optimieren und neue, innovative Fertigungstechnologien zu integrieren, um aktuellen und zukünftigen technologischen Herausforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Produktion
Arbeitsvorbereitung / CAD_CAM
Multilayer verpressen
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Desmear- / Shadowprozess
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Kontrolle Opt. / AOI
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Stopplackbeschichtung
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Prozesskontrolle / Umwelttechnik
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Zertifizierte Qualität
Unser Qualitätsmanagementsystem erfüllt die Norm DIN EN ISO 9001 : 2015. Unsere Leiterplatten werden nach UL®- zertifizierten Prozessen gefertigt, um Sicherheit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Eine Überprüfung unserer Produktion durch UL®- Sachverständigen erfolgt regelmäßig.Virtueller Rundgang durch unsere Fertigung »