Produktion
Produktion
Arbeitsvorbereitung / CAD_CAM
Multilayer verpressen
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/multilayer-verpressen
Bohrprozess
Desmear- / Shadowprozess
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/desmear-buersten-shadowprozess
Lichtdruck
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/lichtdruck-leiterbild
Galvanik
Resist Stripping / Aetzprozess
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/strippen-aetzen
Kontrolle Opt. / AOI
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/kontrolle-optisch-aoi
Stopplackbeschichtung
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/stopplackbeschichtung
Oberflächenveredelung
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/oberflaechenveredelung
Fraesen
Siebdruck
E-Test
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/elektrischer-test
Prozesskontrolle / Umwelttechnik
http://hotoprint-pcb.de/index.php/de/produktion-2/prozesskontrolle-umwelttechnik
Know-how in der Produktion
Wir setzen kompromisslos auf Qualität im Fertigungsprozess, auf Flexibilität, auf Wirtschaftlichkeit, auf führende Technologie und höchste Qualitätsstandards. Die Herstellung von Leiterplatten bei Hotoprint unterliegt einer hochpräzisen und komplexen Prozessreihenfolge. Mechanische, photosensible, chemische und thermische Prozesse greifen direkt ineinander, um für unsere anspruchsvollen Kunden ein Qualitätsprodukt zu fertigen, das ganz Ihren individuellen Spezifikationen entspricht.Produktion
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Desmear- / Shadowprozess
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Um aktuellen und künftigen technologischen Anforderungen gerecht zu werden, optimiert Hotoprint kontinuierlich die Produktionsprozesse und investiert in neue, innovative Fertigungstechnologien.
Zertifizierte Qualität
Unser Qualitätsmanagementsystem erfüllt die Anforderungen der Norm DIN EN ISO 9001 : 2015. Die Produktion der Leiterplatten erfolgt nach UL®- zertifizierten Prozessen. Alle sicherheitsrelevanten Prozessparameter der Leiterplattenproduktion unterliegen regelmäßigen Kontrollen von UL®- Sachverständigen.Virtueller Rundgang durch unsere Fertigung »