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Desmear / Bürsten / Shadow Prozess

Hotoprint Shadow 003Im Desmear-, Bürsten- und Shadowprozess werden die Bohrungen der Leiterplatten gereinigt, die Oberfläche aktiviert und Graphit als leitende Basis in den Vias abgeschieden.



       Desmear/Shadow-Prozess




Hotoprint ShadowDer Desmearprozess ist eine chemische Nachbehandlung der Bohrungswandungen. Während des Desmearprozesses werden die Bohrhülsen für einen optimalen Kupferaufbau konditioniert und Glasfasern sowie Harzverschmierungen reduziert. Darauf folgt ein mechanischer Bürstprozess, bei dem oszillierende und rotierende Bürstwalzen die Oberfläche der Leiterplatten behandeln und den Bohrgrat entfernen. Die Bürstanlage arbeitet mit Ultraschall und Wasserhochdruck um eine optimale Reinigung der Bohrungen zu gewährleisten.


               Hotoprint shadow 04


Anschließend durchlaufen die Leiterplatten unsere Shadow-Anlage. Das Shadow-Verfahren garantiert eine gleichbleibend hohe Qualität bei der horizontalen Durchkontaktierung, dabei wird in Schwallbädern in verschiedenen Prozessen leitfähiges Graphit an den Bohrungswandungen abgeschieden.
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