Desmear / Bürsten / Shadow Prozess

Im Desmear-, Bürsten- und Shadowprozess werden die Bohrungen der Leiterplatten gereinigt, die Oberfläche aktiviert und Graphit als leitende Basis in den Vias abgeschieden.



      




Der Desmearprozess ist eine chemische Nachbehandlung der Bohrungswandungen. Während des Desmearprozesses werden die Bohrhülsen für einen optimalen Kupferaufbau konditioniert und Rückstände von Glasfasern sowie Harzverschmierungen entfernt. Darauf folgt ein mechanischer Bürstprozess, bei dem oszillierende und rotierende Bürstwalzen die Oberfläche der Leiterplatten behandeln und evtl. vorhandenen Bohrgrat entfernen. Die Bürstanlage arbeitet mit Ultraschall und Wasserhochdruck um eine optimale Reinigung der Bohrungen zu gewährleisten.


              


Anschließend durchlaufen die Leiterplatten unsere Shadow-Anlage. Das Shadow-Verfahren garantiert eine gleichbleibend hohe Qualität bei der horizontalen Durchkontaktierung. In Schwallbädern wird in verschiedenen Prozessen leitfähiges Graphit an den Bohrungswandungen abgeschieden.
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