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Galvanik

Hotoprint Galvanik Beim galvanischen Prozess wird durch Elektrolyse Kupfer auf die Leiterbahnen, Kupferflächen und in die Vias abgeschieden. Die Stärke der Aufkupferung wird nach Kundenspezifikation eingeregelt. Im Allgemeinen werden ein Außenkupfer von 40-50 µm bzw. 105 µm und eine Aufkupferung der Bohrung von 25 µm angestrebt.

Im Anschluss wird in unserem Galvanoautomaten elektrolytisch Reinzinn an die aufgekupferten Flächen und Bohrungen abgeschieden. Das Zinn dient als Ätzresist und deckt die aufgekupferten Flächen im späteren Ätzprozess ab.



                   Hotoprint Galvanik                                 Hotoprint FischerScope  

Qualitätssicherung
- Die Kupferschichtstärke wird bei Hotoprint nach dem galvanischen Prozess mit einem
Fischer-Scope
gemäß den Vorgaben überprüft. Wird diese eingehalten, wird die Leiterplatte zur weiteren Bearbeitung freigegeben. Die Messergebnisse werden dokumentiert und erlauben bereits in diesem Stadium eine Aussage über die Produktionsqualität.
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