Galvanik
Im galvanischen Prozess wird durch Elektrolyse Kupfer auf Leiterbahnen, Flächen und Vias abgeschieden. Die Stärke der Aufkupferung richtet sich nach der Kundenspezifikation. Angestrebt wird überlicherweise 40-50 µm oder 105 µm Außenkupfer und 25 µm Kupfer in der Bohrhülse. Im Anschluss wird in unserem Galvanoautomaten elektrolytisch Reinzinn an die aufgekupferten Flächen und Bohrungen abgeschieden. Das Zinn dient als Ätzresist und deckt die aufgekupferten Flächen im späteren Ätzprozess ab.
Qualitätssicherung - Um die Qualität der Leiterplatten zu gewährleisten, überprüft Hotoprint die Kupferschichtstärke nach dem galvanischen Prozess mit einem Fischer-Scope. Die Leiterplatte wird nur dann zur weiteren Bearbeitung freigegeben, wenn die Vorgaben erfüllt sind. Die Messergebnisse werden dokumentiert und ermöglichen eine Qualitätsbewertung bereits in diesem Stadium.
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