Oberflächenveredelung
Die Oberflächenveredelung versieht Pads und Bohrungen der Leiterplatte mit einem abschließenden Finish. Hotoprint bietet verschiedene RoHS-konforme Verfahren an, aus denen der Kunde auswählen kann.
Unsere Standardoberflächenveredelungen sind Hot Air Leveling (HAL), bleifrei oder bleihaltig, chemisch Nickel/Gold und chem. Zinn. Auf Wunsch bieten wir auch andere Finishs an.
Beim chem. Nickel/Gold oder chem. Zinn wird durch autokatalytische Metallabscheidung die jeweilige Oberfläche auf Pads und Bohrungen abgeschieden.
Beim Hot Air Leveling taucht die Anlage den mit Flussmittel vorbehandelten Zuschnitt in ein Lötbad. Beim Herausziehen wird das überschüssige Lot mit einem scharfen Heißluftstrahl abgeblasen, um eine glatte, gleichmäßige Lotschicht auf den zu veredelnden Flächen zu erhalten.
Hotoprint verfügt über Linien für bleifreie und bleihaltige Prozesse. Im bleifreien Prozess verwenden wir das Lot SN100CL der Firma BALVER.
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Unsere Standardoberflächenveredelungen sind Hot Air Leveling (HAL), bleifrei oder bleihaltig, chemisch Nickel/Gold und chem. Zinn. Auf Wunsch bieten wir auch andere Finishs an.
Beim chem. Nickel/Gold oder chem. Zinn wird durch autokatalytische Metallabscheidung die jeweilige Oberfläche auf Pads und Bohrungen abgeschieden.
Beim Hot Air Leveling taucht die Anlage den mit Flussmittel vorbehandelten Zuschnitt in ein Lötbad. Beim Herausziehen wird das überschüssige Lot mit einem scharfen Heißluftstrahl abgeblasen, um eine glatte, gleichmäßige Lotschicht auf den zu veredelnden Flächen zu erhalten.
Hotoprint verfügt über Linien für bleifreie und bleihaltige Prozesse. Im bleifreien Prozess verwenden wir das Lot SN100CL der Firma BALVER.
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