Multilayer
Die "anspruchsvolle" Leiterplatte - Multilayer sind Mehrlagenschaltungen und die Antwort auf die immer weiter steigenden Anforderungen an das Leiterplattenlayout durch die stetig grösser werdende Packungsdichte bei SMD-Bauelementen. Eine erhöhte Bauteildichte und die damit verbundene Reduzierung der nutzbaren Fläche, sowie die gezielte Stromversorgung einzelner Bauteile, machen Verbindungen über mehrere Lagen notwendig.
Ein 4-Lagen-Multilayer enthält beispielsweise Löt-, Ground-, Signal- und Bestückungslage. Hotoprint fertigt Multilayer bis 16 Lagen. Den grössten Teil dieses Segments bilden 4-8 lagige Multilayer. Ein Leiterplattensegment mit vielen technischen Innovationen.
Bei der Zusammenstellung der Presspakete werden die einzelnen Lagen durch ein Dielektrikum getrennt. Diese Prepregs sind mit Harz getränkte Glasgewebematten, die in verschiedenen, genau definierten Stärken und Glasgewebearten zur Verfügung stehen.
Während des Pressvorgangs werden die Prepregs mit den AOI-geprüften Innenlagen unter hohem Druck und hoher Temperatur im Vakuum zum Multilayer verschmolzen. Die Endstärke einer Mehrlagenschaltung hängt ab von der Anzahl der Lagen, den Anforderungen und den Vorgaben zum Lagenaufbau.
Ein 4-Lagen-Multilayer enthält beispielsweise Löt-, Ground-, Signal- und Bestückungslage. Hotoprint fertigt Multilayer bis 16 Lagen. Den grössten Teil dieses Segments bilden 4-8 lagige Multilayer. Ein Leiterplattensegment mit vielen technischen Innovationen.
Bei der Zusammenstellung der Presspakete werden die einzelnen Lagen durch ein Dielektrikum getrennt. Diese Prepregs sind mit Harz getränkte Glasgewebematten, die in verschiedenen, genau definierten Stärken und Glasgewebearten zur Verfügung stehen. Während des Pressvorgangs werden die Prepregs mit den AOI-geprüften Innenlagen unter hohem Druck und hoher Temperatur im Vakuum zum Multilayer verschmolzen. Die Endstärke einer Mehrlagenschaltung hängt ab von der Anzahl der Lagen, den Anforderungen und den Vorgaben zum Lagenaufbau.
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