Bohren



Mit der "Contact Drill" Technologie können wir Blind Vias in Multilayer-Leiterplatten mit hoher Genauigkeit ausführen. Ein Tiefenmesssystem ermöglicht es uns, innere Lagen gezielt zu erreichen.
Außerdem können wir die Bohrpakete automatisch be- und entladen, um einen 24-Stunden-Betrieb zu gewährleisten. So können wir den Bohrprozess wirtschaftlich und kostenoptimiert gestalten.
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