Strippen / Ätzen

Der Prozess "Resist Stripping" folgt direkt im Anschluss an die galvanische Aufkupferung. Hier wird der im Lichtdruck aufgetragene Photoresist entfernt. Durch Entfernung des Resists werden die Basiskupferflächen frei gelegt, die aufgekupferten Bereiche sind vom Zinn der Galvanik abgedeckt.


         


Im anschließenden "Ätzprozess" wird durch ein alkalisches Ätzmedium die Basiskupferfläche abgeätzt. Durch diesen Ätzprozess wird das Layout der Leiterplatte strukturiert. Das galvanisch abgeschiedene Zinn dient als Schutzschicht der aufgekupferten Bereiche und wird im anschliessenden Prozess "Zinnstripping" wieder entfernt.
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