telephone34  +49 (0) 5183 - 9405-0

Desmear / Bürsten / Shadow Prozess

Hotoprint ShadowIm Desmear-, Bürsten- und Shadowprozess werden die Bohrungen der Leiterplatten gereinigt, die Oberfläche aktiviert und Graphit als leitende Basis in den Vias abgeschieden.



       Desmear/Shadow-Prozess




Hotoprint ShadowDer Desmearprozess ist eine chemische Nachbehandlung der Bohrungswandungen. Während des Desmearprozesses werden die Bohrhülsen für einen optimalen Kupferaufbau konditioniert und Rückstände von Glasfasern sowie Harzverschmierungen entfernt. Darauf folgt ein mechanischer Bürstprozess, bei dem oszillierende und rotierende Bürstwalzen die Oberfläche der Leiterplatten behandeln und evtl. vorhandenen Bohrgrat entfernen. Die Bürstanlage arbeitet mit Ultraschall und Wasserhochdruck um eine optimale Reinigung der Bohrungen zu gewährleisten.


               Hotoprint shadow 04


Anschließend durchlaufen die Leiterplatten unsere Shadow-Anlage. Das Shadow-Verfahren garantiert eine gleichbleibend hohe Qualität bei der horizontalen Durchkontaktierung. In Schwallbädern wird in verschiedenen Prozessen leitfähiges Graphit an den Bohrungswandungen abgeschieden.
«    »

ISO 9001 2015 eCERTainable - Deutsche Zertifizierungs Gesellschaft für Nachhaltigkeit

zvei new gDer ZVEI - einer der wichtigsten Industrieverbände Deutschlands      

UL Solutions UL-Solutions - eine globale Mission für eine sichere Welt     

Zum Seitenanfang