Technische Daten

Leiterbahnspezifikation
Leiterbahnabstand (Aussen/Innen) Leiterbahnbreite (Aussen/Innen) Paddurchmesser (Aussen/Innen) Lagenabstand ML SMD-Pad Bauteilabstand Mikrovias in Bohrtechnologie	>= 0,08 mm >= 0,08 mm >= 0,35 mm >= 0,05 mm >= 0,2 mm >= 0,37 mm 0,1 - 0,2 mm
Abmessungen
Max. Leiterplattengrösse Max. Leiterplattengrösse ML Max. LP-Endstärke Min. LP-Endstärke	490 x 580 mm 405 x 525 mm 3,50 mm 0,10 mm
Kupferauflage
Standard (Endkupfer) Min. Endkupfer Max. Endkupfer Bohrhülsen	35 µm / 70 µm 9 µm 235 µm > 25 µm
Bohr- & Fräsdaten
Bohrlochtiefe/Ø -Aspect ratio Enddurchmesser DK Fräsradius Materialstärke Ritztechnik Sackloch Bohrdurchmesser Sackloch Paddurchmesser Sackloch - Aspect ratio	12 : 1 >= 0,1 mm >= 0,6 mm >= 0,5 mm >= 0,2 mm >= 0,35 mm 1 : 1
Lackfreistellung
Freistellung Lötstoppmaske Abziehlack Überdeckung Abziehlack Freistellung	> 0,05 mm > 0,3 mm > 0,6 mm
Basismaterialien
Alle FR4* Rogers® Polyimide Aluminium (Cu-kaschiert)**	* Bei UL-Leiterplatten eingeschränkte Basismaterialien ** Ohne UL-Kennung
Eine detailierte Übersicht finden Sie auch als PDF zum Download.