Flex- / Semiflex Leiterplatten
Flexible LeiterplattenDie "flexible Leiterplatte" besteht aus einer ein- oder doppelseitig beschichteten flexiblen Trägerfolie aus Polyimid. Die bei Hotoprint eingesetzten Materialien unterscheiden sich in der Polyimidstärke und der Qualität der Kupferauflage.
Für statische Biegebeanspruchung mit einer geringen Anzahl an Biegezyklen (Montage / Wartungszwecke) kommt elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer -ED Material (Electro Deposited)- zum Einsatz, für dynamische Flexanwendungen findet das belastbarere Walzkupfer -RA Material (Rolled Annealed)- Verwendung.
Semiflex - Leiterplatten Die Semiflex-Technologie bietet sich bei einfacher und nur für Montagezwecke benötigten Biegebeanspruchung an. Bei dieser Variante wird FR4-Material durch Tiefenfräsung partiell ausgedünnt und somit semi-flexibel gemacht. Die Semiflex-Technologie stellt eine konstengünstige Variante zur echten Flexschaltung dar, Belastbarkeit und Biegeradius sind bei dieser Technologie allerdings eingeschränkt,
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