CAD / CAM-Arbeitsvorbereitung

Die Leiterplattenfertigung erfordert eine sorgfältige Arbeitsvorbereitung. Unsere AV-Abteilung führt alle notwendigen Schritte aus, um die Kundendaten in hochwertige Produkte umzusetzen:

• Design Rule Check
• Layoutaufbau in Hotoprint Standardformate
• Festlegung individueller Prozessabläufe
• Erstellung der Fertigungsdaten für CNC, AOI & E-Test
• Definition von Prozessparametern für Press-, Galvanik- & Ätzprozesse
• Erstellung div. Filmplots für lithografische Prozesse

Wir sind ein kundenorientiertes Team und freuen uns auf Ihre Projekte. Kontaktieren Sie uns gerne bei Fragen oder Anregungen. Wir sind jederzeit für Sie da.
»

Bohren

Hotoprint vertraut auf die modernsten Bohrtechnologien der Schmoll Maschinen GmbH. Die Schmoll MX 2 Bohrautomaten verfügen über Synchronbohrspindeln der neuesten Generation. Diese ermöglichen sowohl ein hohes Drehmoment als auch eine hohe Drehzahl beim Bohren. Damit können wir mechanische Bohrungen mit einem Durchmesser von nur 150 µm fertigen.



            

Die Leiterplattenherstellung erfordert einen präzisen und effizienten Bohrprozess. Unsere Bohrautomaten verfügen über 3.600 Werkzeuge, die ständig überwacht und bei Bedarf ersetzt werden.

Mit der "Contact Drill" Technologie können wir Blind Vias in Multilayer-Leiterplatten mit hoher Genauigkeit ausführen. Ein Tiefenmesssystem ermöglicht es uns, innere Lagen gezielt zu erreichen.

Außerdem können wir die Bohrpakete automatisch be- und entladen, um einen 24-Stunden-Betrieb zu gewährleisten. So können wir den Bohrprozess wirtschaftlich und kostenoptimiert gestalten.

.
«    »

Multilayer verpressen

Multilayer sind Leiterplatten mit mehreren Innenlagen. Die Innenlagen werden mit ihrem Layout strukturiert und vom AOI (Automatische Optische Inspektion) überprüft. Danach werden sie mit Prepregs (harzhaltige Glasfasermatten) und Kupferfolien zu Multilayern verpresst. Der Lagenaufbau eines Multilayers kann je nach Anforderung verschieden sein.


                       Beispiel Lagenaufbau 4-Lagen ML
        


Die Innenlagen werden gemäß dem Aufbauplan mit Prepregs, Kupferfolien und Druckausgleichspolstern auf dem Presswerkzeug fixiert. Das Presspaket wird dann in HML-Vakuumpressen unter hohen Temperaturen und hohem Druck verpresst. Die Pressparameter werden kontinuierlich überwacht und dokumentiert.
«    »

Lichtdruck / Leiterbild

Die Leiterplatten werden im HAKUTO Cut-Sheet-Laminator mit einem photosensitiven Resist laminiert. Anschliessend wird das Layout mit leistungsstarken Belichtungssystemen auf die Platine belichtet. Hotoprint setzt für höchste Präzision auf UV-Belichtungssysteme wie den digitalen Schmoll MDI-Belichter. Dieses System arbeitet mit über 2 Mio. individuell steuerbaren Mikro-Spiegeln und einem leistungsstarkem UV-LED System.




      

Die abzubildenden Strukturen wie Leiterbahnen oder Flächen werden nicht belichtet. Im anschließenden Entwicklungsprozess werden diese Bereiche frei entwickelt. Das freigestellte Kupfer bietet die Grundlage für den galvanischen Aufbau des Layouts.

Voraussetzung für ein qualitativ hochwertiges Belichtungsergebnis sind konstante klimatische Bedingungen. Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Staubpartikel werden bei Hotoprint von einem Klimatisierungs-Luftreinigungssystem permanent überwacht.
«    »